项目名称

MEMS传感器封测产线建设总平面图调整

建设单位

汉威科技集团股份有限公司

建设地点

高新区梧桐街南、石楠路西 

用地面积

27699.67平方米

总建筑面积

63732.61平方米

绿地率

10.81%

建筑密度

41.69%

容积率

2.10

停车位

 128个

经办人

尚方剑 蒋振明

咨询电话

0371-67981679/67980586

用地分类

工业用地

公告期限

10日

公告日期

2023年1月17日至2023年2月2日

附图

调整前总平面图，调整后总平面图、调整前效果图、调整后效果图

备注

本次主要调整总平面设计方案，调整内容如下：

1、由于拟取消调整前机械加工车间3、机械加工车间4、机械加工车间5、机械加工车间6、机械加工车间7和机械加工车间8；拟新建调整后3号生产车间和4号生产车间；拟调整前总建筑面积68726.26m²，拟调整后总建筑面积63732.61m²；

2、  拟调整前容积率2.295，拟调整后容积率2.10；

3、  拟调整前建筑密度38.91%，拟调整后建筑密度41.69%；

4、  拟调整前绿地率16.68%，拟调整后10.81%；

5、  拟调整前地下车库面积4345.85m²，拟调整后地下建筑面积4401.49 m²；

6、  拟调整前机动车停车位153辆，拟调整后机动车位128辆；

7、  拟调整前非机动车停车位428辆，拟调整后非机动车位1170辆；

8、该项目其他数据均与原审批一致，没有发生变化。

具体拟调整内容详见本公告所示拟调整前总平面图、拟调整后总平面图调整前效果图及调整后效果图。相关利害关系人有权发表意见或建议，如有意见或建议，请于公告期内向郑州高新技术产业开发区管委会国土规划住建局书面反馈，邮箱zzgxqghj@qq.com。