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河南汉威电子股份有限公司汉威国际传感器科技园(三期)项目批前公示
来源:本站  时间:2014-09-26 17:07  

河南汉威电子股份有限公司汉威国际传感器科技园(三期)项目

(生产楼一区、二区、三区、四区、五区、大门)

批前公示

 

           项目名称: 

河南汉威电子股份有限公司汉威国际传感器科技园(三期)项目

(生产楼一区、二区、三区、四区、五区、大门)

类型: 

批前公示 

公示类别:

建设工程(建筑)规划许可证批前公示

建设单位:

河南汉威电子股份有限公司

用地位置:

金梭路南、牡丹路西、银屏路北

总建筑面积:

本次报建总面积54433.33平方米

建筑密度:

31.59%

容积率:

2.26 

绿地率:

18.97%

公示期限:

10天

公示日期: 

2014927—2014年1013

经办单位:

郑州高新区规划局

咨询电话:

0371-67998510

经办人:

麻琳

附加说明:

查询详细内容,请出示身份证明,到我局办理相关手续后查询。依据《城乡规划法》、《行政许可法》、《河南省城市规划公示制度》等有关法律法规,特此公示。如有意见和建议,请于公示时间内向我局反馈。电话:0371-67981679

详细内容:

效果图     

 


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