在全球半导体产业迭代升级、第四代半导体材料成为国际竞争新赛道的关键时期，3月27日，中南大学与中科粉研（河南）超硬材料有限公司（以下简称“中科粉研”）携手共建的第四代半导体材料研发中心挂牌签约仪式在郑州高新区举行，进一步破解行业核心技术瓶颈，推动产学研深度融合，助力我国超硬材料与半导体产业高质量发展。