锚定半导体新材料赛道，高新区再添产业新引擎。8月6日，麦斯克电子材料（郑州）有限公司发布公告，年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目开启施工总承包招标，标志着这一总投资近19亿元的重点项目迈向建设新阶段。项目投产后，将补齐郑州高端特色半导体硅片产业短板，进一步巩固河南在全国半导体材料产业中的话语权。