“非常感谢高新区管委会组织带领我们走进西安交大参观学习并进行项目对接，才能有这次深层次交流合作机会。”6月10日，在河南明华智能系统研究院有限公司与西安交大电信学部合作签约仪式上，明华智能副董事长赵乃成的兴奋感激之情无以言表。从5月30日走进西安交大交流学习到今天正式签约，短短11天的时间，高新区企业与西安交大正式“联姻”，续写了走进西安交大活动精彩“番外”。

缘起 一场“郑州高新区企业走进西安交大”活动

河南明华智能成立于2016年，由洛阳启明超硬材料有限公司、郑州大华机电技术有限公司、河南机电职业学院等单位联合创办，是一家聚焦于超硬材料智能工厂整体解决方案及企业自动化升级与改造的新型研究院。

去年起，明华智能便开始关注西安交大英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化项目，但因缺乏沟通和对接渠道，项目对接与洽谈一直没有推进。直到“郑州高新区企业走进西安交大”活动的出现，事情出现了转机。

“在企业群里看到有这个活动，我们毫不犹豫就报了名。”公司总经理华淑杰告诉记者，一天时间里，通过现场观摩和座谈交流，了解了西安交大的“前世今生”，感受西安交大求实创新、超越自我的开拓创新之路，更通过创新协同中心搭建的“鹊桥”，与西安交大电信学院张景文教授进行了两小时的技术交流，碰撞出了火花。

结缘 携手助推微电子行业跨越式发展

“本次河南明华智能系统研究院与西安交通大学进行项目签约，在历次走出去活动当中，是最快达成项目合作的。”据创新协同中心相关负责人介绍，双方领域深度契合，项目合作前景可期，非常具有代表意义，因此特别在管委会举行此次项目签约仪式。

签约仪式上，校企双方代表在高新区管委会开放创新工作领导小组副组长兼办公室主任郑彦松，总经济师刘云华以及创新协同中心主要负责人的见证下，签署合作协议，双方将发挥各自优势，共同推动“英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化”项目落地投产，推进我国半导体的革命性变革，实现我国微电子行业的跨越式发展，达到国际先进水平。

据西安交通大学宽禁带半导体材料与器件中心主任王宏兴介绍，金刚石单晶集电学、光学、力学和热学等优异特性于一体，在高温、高频、高效大功率电子器件、生物传感器、日盲紫外和粒子闪烁体探测与成像、光电器件、航空航天和武器系统等方面极具应用前景，被誉为“终极半导体”，特别是开发基于金刚石的下一代集成电路芯片，能够彻底解决集成电路散热瓶颈问题，使得集成电路更加大规模化，更加高速化。

“虽然项目技术水平属国内领先，但是想要实现产业化，还需要寻找合作伙伴。高新区举行的活动恰逢其时，让我们能够借此机会实现项目落地，推动金刚石单晶材料及其电子器件的研发与应用。”王宏兴表示。

缘续 西安交大专场招聘会即将开启

此次合作签约是创新协同中心开展“走出去”系列活动成果的一个缩影。自去年开展“走出去”系列活动以来，区内76余家企业参与其中，促成了许多科技成果在高新区落地生根，也帮助企业解决了不少技术难题。“走出去”系列活动，为企业搭建了与域外优质资源的合作平台，既能有效解决企业需求，又能认识本行业发展前沿，开阔企业家眼界。

“我们还将于下周组织区内企业赴西安交大举行专场招聘会，同时也期待今后与西安交大开展更加深入、紧密的合作。”创新协同中心相关负责人表示，“走出去”系列活动将进一步丰富活动形式，在走进高校、科研院所、交易所的基础上，走进市场，走进场景，拓展市场，对接需求，提高探索实践的广度和吸引力。