掘金AI新赛道！

郑州高新区解锁金刚石“散热密码”

本报讯（记者 孙庆辉 通讯员 张晓飞）AI产业加速奔向算力基建时代，芯片功耗不断走高，散热难题成为掣肘高端芯片性能释放的关键卡点。超高导热金刚石材料，由此一跃成为半导体热管理赛道的香饽饽。抢抓这一产业风口，日前，“AI 散热的下一站——金刚石” 产业专题研讨会在上海启幕。本次活动由郑州高新区管委会联合多部门及国投证券国投产业研究院共同主办，汇聚政府、行业企业、投资机构200余位业内代表，以沪豫跨区域联动，共探金刚石高端散热材料发展机遇，为郑州千亿级超硬材料产业集群建设积蓄动能。

这场研讨会搭建起中原产业对接长三角资本市场的“高架桥”，实现技术交流与资本赋能双向奔赴。郑州市委金融办副主任周伟在致辞中介绍，郑州坐拥国内超硬材料核心产业根基，产业生态完备。期待借此次契机，让资本市场看见郑州金刚石产业潜力，引上海金融活水滋养中原实业，促成沪豫资源互补、合作共赢。国投证券国投产业研究院院长韩晖表示，平台打通两地产融对接壁垒，推动政府、企业、资本三方同向发力。

活动现场，郑州高新区亮出超硬材料产业亮眼名片。高新区管委会二级调研员牛道乐推介，辖区已建成原材料、装备、制品到检测的完整超硬材料全产业链，科创平台与创新资源集聚，产业势能充沛。同时高新区持续迭代营商环境，完善产业配套，诚挚邀约各路资本前来投资兴业，共建金刚石散热材料产业策源地。

在主题分享环节，行业专家洞见产业未来。国投证券研究所电子和通信首席分析师常思远围绕 AI 时代散热革命展开解读。他提出，依托电价、自研设备、完整产业链三大优势，我国有望领跑全球金刚石散热产业，行业下半年或将迎来重要发展契机。多位行业专家也聚焦芯片热管理痛点，剖析金刚石技术路径与应用前景，指出工艺突破将是产业腾飞的核心密钥。

此次上海之行，是郑州高新区 “走出去” 招商引智的生动实践，推动河南本土优质企业接轨上海资本市场。下一步，郑州高新区将放大超硬材料集群优势，加快科技成果落地转化，推动金刚石散热材料在 AI 算力领域规模化落地，聚力打造国际知名的金刚石产业创新高地，为省市战略性新兴产业提质升级注入强劲高新力量。