链通郑苏科创资源 赋能产业协同升级

本报讯（记者 卫 静）记者8月31日从郑州市工业和信息化局了解到，由该局和郑州高新区联合指导的“金刚石—半导体产业链对接会”在苏州成功举办，以深度链接长三角高端科创资源，推动郑州超硬材料产业与半导体战略性新兴产业深度融合。

作为2026金刚石产业大会的配套推介活动，本次活动瞄准长三角半导体产业集聚资源，定向链接苏州晶圆制造、芯片设计、封装测试等下游优质企业，通过标杆企业实地参访、技术分享、上下游供需洽谈等多元形式，助力超硬材料产业链与半导体产业链的深度融合，实现行业的跨越式发展。现场，来自长三角及苏州市半导体、超硬材料及培育钻石、高端装备制造、新能源、通信电子以及车载电子等近百位企业家、协会专家、高校科研人员代表共聚一堂话发展。

“作为中国超硬材料产业发源地和国家先进制造业集群核心承载区，郑州拥有从原材料合成、装备制造到终端应用的完整产业链条，产业规模、技术水平、产能体量均居全国首位。”对接会上，郑州代表立足自身产业基底，全面推介超硬材料产业核心优势与发展蓝图。依托扎实的产业基础，郑州正全力推进金刚石材料在AI芯片、5G/6G通信、新能源汽车、高端电子等领域的产业化应用，为半导体产业发展提供关键材料支撑。

苏州作为长三角半导体产业高地，拥有完善的芯片制造、封测及配套产业链体系，科创资源密集、产业生态成熟。此次跨域对接，精准打通了郑州金刚石材料优势与苏州半导体应用市场优势，有效破解超硬材料高端应用场景不足、半导体关键材料本地化供给欠缺的产业痛点。参会企业代表围绕技术协同、供需匹配、项目合作、成果转化等内容深入交流，达成多项初步合作意向，为两地产业链上下游深度联动奠定坚实基础。