在全球半导体产业迭代升级、第四代半导体材料成为国际竞争新赛道的关键时期，3月27日，中南大学与中科粉研（河南）超硬材料有限公司（以下简称“中科粉研”）携手共建的第四代半导体材料研发中心挂牌签约仪式在郑州高新区举行，进一步破解行业核心技术瓶颈，推动产学研深度融合，助力我国超硬材料与半导体产业高质量发展。

郑州高新区党工委副书记张超，中南大学材料科学与工程学院党委书记王新平，中南大学材料科学与工程学院院长李周、教授姜雁斌，中科粉研董事长陈泽民、总经理冯建伟、董事贾岭达等出席活动。

此次合作既是响应国家教育科技人才一体化发展战略的重要举措，也是校企深度绑定、共筑产业创新高地的生动实践。

作为教育部直属全国重点大学、国家“双一流”“985工程”“211工程”建设高校，中南大学在材料科学与工程领域积淀深厚、实力雄厚，尤其在半导体材料研发方面拥有鲜明优势。学校组建的气相沉积技术与薄膜材料研究团队，历经20余年发展，汇聚了多名教授、研究员及各类科研人才，培养了百余名校内外优秀博硕士研究生，为半导体行业输送了大量专业人才。团队聚焦宽禁带半导体材料制备与应用基础研究，在大面积、高品质MPCVD金刚石（第四代半导体核心材料）制备、半导体级单晶金刚石生长工艺优化、MPCVD设备研制等领域深耕细作，拥有完善的科研平台和先进的实验设备，多项研究成果达到国内领先水平，为第四代半导体材料的技术突破提供了坚实的科研支撑与人才保障。

中科粉研定位为“国际前沿的金刚石功能材料系统制造商”，是中南大学参股的产学研一体化高科技企业，专注于关键设备开发、微纳米级球形粉体和散热衬底领域的工艺研发与生产，服务于半导体、电子产品热管理、精密光学、航空航天、量子科学及生物医学等领域。公司成立于2022年，拥有多项自主知识产权，是目前国内唯一具备从金刚石CVD装备、长晶、外延、微纳加工、表面金属化到先进封装基板全链条垂直整合制造能力的企业平台。凭借在超硬材料与半导体器件产业化领域的丰富经验和雄厚实力，中科粉研精准对接产业需求，致力于推动高端半导体材料的国产化、规模化应用，为行业发展注入强劲动力。

第四代半导体材料，以氧化镓、金刚石、氮化铝等超宽禁带材料为核心，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率优异等突出特性，在高温、高频、高功率器件及AI芯片、5G/6G通信、新能源汽车、航天军工等极端应用场景中具有不可替代的优势，是破解我国半导体产业“卡脖子”困境、抢占全球产业竞争制高点的关键抓手。当前，我国第四代半导体产业正处于技术攻坚与量产蓄力的关键阶段，亟需高校的科研优势与企业的产业优势深度融合，打通“基础研究—技术研发—成果转化”的完整链条。

此次中南大学与中科粉研共建第四代半导体材料研发中心，将实现双方优势资源的深度整合与高效互补。研发中心将聚焦第四代半导体材料核心技术攻关，重点围绕MPCVD金刚石制备、大尺寸单晶生长、半导体级材料改性、器件集成及产业化应用等关键领域开展研究，破解行业发展中的技术瓶颈与产业化难题，推动科研成果快速转化为生产力。同时，中心将搭建校企协同育人平台，实行“双导师制”联合培养专业人才，将企业实际项目转化为教学实践课题，为半导体产业培养兼具理论素养与实践能力的复合型人才，助力行业人才梯队建设。

据了解，本次挂牌签约仪式将正式启动研发中心的建设运营，双方将共同组建联合研发团队，明确阶段合作目标，建立“战略层定方向、执行层抓落实、服务层强保障”的三级联动合作机制，开放双方科研设备与资源，实现优势互补、协同发力。研发中心的建成，将成为我国第四代半导体材料领域集技术研发、成果转化、人才培养、标准制定于一体的创新平台，不仅能推动中南大学科研实力与人才培养质量的进一步提升，助力中科粉研实现技术升级与产业拓展，更将为河南省建设超硬材料产业高地、为我国半导体产业自主可控发展提供有力支撑，书写校企合作赋能产业创新的新篇章。