【大河财立方 记者 史冰倩 文 李博 摄影】10月23日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会年会在郑州举办，河南省工业和信息化厅党组书记、厅长严琛出席并发表致辞。

近年来，河南省将半导体列入全省重点产业链，立足半导体材料基础优势，积极培育碳化硅半导体、电子材料、高纯石英等专精特新细分产业链，河南省半导体材料产业呈现强劲发展势头。

严琛指出，河南省半导体产业龙头企业加速集聚。全省半导体材料产业规模约130亿元，营收超5亿元的企业近10家，拥有硅烷科技、麦斯克、郑州合晶等一批骨干企业，形成了涵盖硅片、电子特气、湿化学品、封装材料的半导体关键材料供应体系。

而在创新方面，河南省先后成立省氟基功能新材料创新中心、尧山实验室、超纯矿物新材料产业技术研究院、省碳化硅功能材料产业研究院等高能级创新平台，重点企业分别承担陶瓷基板、电子级玻璃纤维、半导体光学晶体、金刚石等多项国家级攻关任务，实现产业化突破。此外，全省产业生态不断优化，通过政策支持以及常态化组织产销、产融、产学研等对接活动，郑州、洛阳、平顶山、三门峡等集聚发展态势凸显。

严琛表示，本次大会的主题“协同发展 合作共享”精准契合了半导体产业发展的内在规律，更与河南的发展思路高度契合。“未来，随着技术加速迭代、供应链重构重塑、智能制造深入赋能，半导体材料产业有望延续增长趋势，也为我们继续深入合作提供广阔空间。”严琛说。

活动现场，严琛也对河南省半导体产业提出发展建议。首先要深化创新协同。“恳请各位院士专家把创新的脚步留在河南，围绕国家战略部署和我省产业发展需要，转化落地一批创新成果，打造一批高水平的创新平台，联合省内企业攻克一批关键核心技术，不断增强产业发展的技术支撑能力。”

在产业协同上，严琛希望龙头企业能够发挥“头雁效应”，为下游中小企业提供更多的适配验证机会，培育更多“专精特新”企业，推动产业链融通发展，并邀请更多企业家布局到河南，共建半导体产业集群，形成资源集聚、链群协同的发展格局。

严琛称，省工业和信息化厅将持续完善政策体系，在自主创新产品推广、技术改造、要素保障等方面精准发力，推动省级平台公司、产业基金加大对半导体材料的投资力度，让河南成为半导体产业创新创业的沃土。