【大河财立方 记者 吴春波 文 李博 摄影】10月23日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会年会在郑州举办，工业和信息化部电子信息司电子基础处四级调研员王莉莉出席并致辞。

半导体材料是电子信息产业的基石，其发展水平直接关乎国家科技创新与产业安全。当前，全球半导体产业格局深刻变革，技术迭代加速，生态重构深化。

“在此背景下，我国半导体材料产业面临挑战，但更蕴含巨大机遇。”王莉莉表示，一方面，产业自主可控进程取得显著突破。在先进制程用大尺寸硅材料、高端化合物半导体材料等诸多领域，国内企业正加速实现从“0到1”的突破乃至“1到N”的规模化发展。一批企业更是在12英寸碳化硅光波导材料、8英寸氧化镓材料等领域达到国际领先水平。另一方面，市场需求持续强劲。人工智能、新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业的勃兴，为半导体材料开辟了广阔天地。

王莉莉提到，目前我国第三代半导体材料正展现出蓬勃生机。碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体，凭借其优异的物理性能，在高效能源转换、高频通信等领域快速渗透，国内企业在衬底、外延及器件方面已进入全球主要供应商行列。

“然而，我们亦需清醒认识到，部分核心环节、高端材料仍是我们面临的‘娄山关’与‘腊子口’。”王莉莉表示，人工智能用12英寸大硅片、高端外延片等领域的国产化率仍有较大提升空间，产业链的韧性与安全水平有待进一步加强。这要求我们必须保持战略定力，坚持创新驱动，持续攻坚克难。

面向未来，王莉莉表示，我国还需要从强化技术创新、构建协同生态、推动绿色转型等三个方面入手，推动半导体材料产业的繁荣发展。

在技术创新方面，王莉莉表示，整个行业要将原始创新能力提升到前所未有的高度。继续深耕第三代及超宽禁带半导体材料（如氧化镓）的研发与产业化，并前瞻布局二维半导体材料等前沿方向。同时推动材料制备技术与人工智能深度融合，利用AI赋能材料设计、晶体生长、工艺优化，提升研发效率与产业化成功率。还要紧跟先进封装技术演进，开发与之适配的新型封装互联材料。

在构建协同生态方面，王莉莉说，半导体材料的突破绝非单打独斗可以完成。必须构建“材料—装备—工艺—软件”一体化攻关体系，鼓励产业链上下游协同，推动材料企业与晶圆制造厂、封装测试厂更紧密地合作，开展联合研发与验证，加速国产材料的导入与应用。此次大会汇聚了产、学、研、用各方，正是协同创新的生动体现。

关于推动绿色转型，王莉莉表示，在“双碳”目标下，半导体材料产业也需迈向绿色化、可持续化。要着力发展低碳环保的制备工艺，加强绿色回收技术研发，降低产业发展的环境负荷，让科技创新与生态和谐并行。

王莉莉表示，工信部电子信息司将与各位同行，一如既往地支持行业协会、企业、高校和科研院所携手并进，共同夯实中国半导体产业的材料根基，共建开放协同、共生共荣的产业生态。